7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技能(603296)公告，依据对晶合集成长时间出资价值的认可，公司与力晶创投于2025年7月29日签署《股份转让协议》。公司拟以现金方法协议受让力晶创投持有的晶合集成(688249)6%股份，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.9亿元。

  此次买卖前，华勤技能未持有晶合集成股份；本次买卖后，公司持有晶合集成6%的股份。买卖完成后，华勤技能将向晶合集成提名董事1名，并许诺36个月内不对外转让，经过“董事座位+长时间确定”两层机制，向商场释放出两边深度战略协同的信号。

  这是华勤技能初次将工业“触角”延伸至半导体晶圆制作范畴。此次云（算力）+端（智能终端）+芯（芯片制作）的布局，不只连续了华勤技能一直以来向工业链上游拓宽和协同的战略，更向工业链中心环节深化，将增强技能实力与产品竞争力，进步运营耐性与抗危险才能。

  晶合集成是国内头部半导体晶圆制作厂，其下流代工制作产品包含显现驱动芯片、图画传感器、电源办理芯片以及微操控单元等各类半导体芯片，上述芯片被大范围的使用在智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显现等各类消费电子及工作场景终端产品中，终端使用产品与华勤技能现有“3+N+3”产品行列高度重合。

  依据晶合集成近期发表的成绩预告，估计2025年上半年公司收入到达50.7亿元至53.2亿元，同比增加15.3%至21%；估计2025年上半年归母净利润到达2.6亿元至3.9亿元，同比增加39%至108.6%。晶合集成表明，2025年上半年公司40nm高压OLED显现驱动芯片及55nm全流程仓库式CIS芯片完成批量出产，28nm OLED显现驱动芯片及28nm逻辑芯片研制开展顺畅，估计2025年年末也可进入危险量产阶段。

  华勤技能此前发表的2025年半年度运营多个方面数据显现，估计本年上半年完成运营收入830亿元至840亿元，同比大幅度增加110.7%至113.2%；归母净利润18.7亿元至19亿元，同比增加44.8%至47.2%。华勤技能表明，公司所在电子信息职业，获益于全球数字化转型、人工智能迸发，职业景气量继续提高，助推智能终端、高性能核算、轿车工业等范畴的开展，对公司运营发生积极影响。公司依托“3+N+3”智能产品大渠道战略以及全球化工业布局，以堆集多年的研制规划才能、高效的供应链渠道、全球多元化的智能制作才能，服务于包含消费电子、数据中心、轿车电子等各类详尽区分范畴的科技公司，完成公司长时间稳健开展。

  此次出资晶合集成，是华勤技能依托ODMM中心才能（高效运营Operation、研制规划Development、先进制作Manufacturing、精细结构件Mechanical）深耕工业链的必定延伸。此前，华勤经过收买华誉精细、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主出产，继续增强整机竞争力；经过收买易路达控股切入声学模块范畴，凭借其客户优势及海外基地完善华勤技能全球客户行列布局；经过收买昊勤机器人切入新式事务范畴，推进公司产品战略布局的晋级。而此次进入晶圆制作范畴，正是公司夯实供应链、提高竞争力、工业协同开展理念的实践。

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